塔伦
【日本半导体新股狂飙21%，十亿美元IPO引爆市场】
⑴ 日本半导体材料企业Tekscend在东京首日交易股价大涨，最高涨幅达21%至3640日元。
⑵ 该公司通过IPO募集资金1566亿日元，相当于10亿美元，成为日本今年最大规模发行之一。
⑶ 最终收盘价定格于3380日元，较发行价3000日元仍保持13%的可观涨幅。
⑷ 此次发行总量超过5200万股，承销商全额行使超额配售权。
⑸ 该公司专注于光罩制造，该产品用于将电路图案转印至半导体硅片。
⑹ 尽管日本政治领导层过渡存在不确定性，但分析认为这不会对股债市场构成拖累。
⑺ 东京证券交易所今年IPO总数预计将低于2023年的120家和2024年的130家水平。。
